Nama merek: | KAZ |
Nomor Model: | KAZA-040 |
MOQ: | 1 Unit |
Ketentuan Pembayaran: | T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A |
Kemampuan Penyediaan: | 2000 m2 / Month |
Industri HDI controller remote control papan sirkuit cetak.pcba baord
1. Fitur
1. One Stop OEM Service, Dibuat di Shenzhen China
2. Diproduksi oleh Gerber File dan BOM Daftar dari Pelanggan
3. Bahan FR4, Memenuhi standar 94V0
4. SMT, DIP teknologi dukungan
5. HASL Bebas Timah, Perlindungan Lingkungan
6. UL, CE, RoHS sesuai
7Pengiriman Dengan DHL, UPS, TNT, EMS atau kebutuhan pelanggan
2. PCBKemampuan teknis
SMT | Keakuratan posisi: 20 um |
Ukuran komponen:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Tinggi komponen maksimum::25mm | |
Ukuran PCB maksimal:680×500mm | |
Ukuran PCB minimal: tidak terbatas | |
Ketebalan PCB:0.3 sampai 6mm | |
Berat PCB:3kg | |
Wave-Solder | Lebar maksimum PCB:450mm |
Min. lebar PCB: tidak terbatas | |
Tinggi komponen:atas 120mm/bot 15mm | |
Pengganti Keringat | Jenis logam: bagian, utuh, inlay, sidestep |
Bahan logam: Tembaga, Aluminium | |
Penutup permukaan: plating Au, plating sliver, plating Sn | |
Tingkat kandung kemih udara:kurang dari 20% | |
Press-fit | Rentang tekan: 0-50KN |
Ukuran PCB maksimal: 800X600mm | |
Pengujian | TIK,Pelayaran probe,burn-in,tes fungsi,siklus suhu |
Sertifikasi:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (militer) / TS16949 (otomotif) / RoHS / UL
Papan sirkuit cetak HDI,juga dikenal sebagai microvia atau μvia PCB, adalah teknologi PCB canggih yang memungkinkan interkoneksi kepadatan tinggi dan komponen elektronik miniatur.
Fitur dan fungsi utama papan sirkuit cetak HDI meliputi:
Miniaturisasi dan peningkatan kepadatan:
HDI PCBfitur yang lebih kecil, lebih dekat jarak saluran dan saluran, memungkinkan kepadatan interkoneksi yang lebih tinggi.
Hal ini memungkinkan untuk merancang perangkat dan komponen elektronik yang lebih kompak dan hemat ruang.
Mikrovias dan Vias ditumpuk:
HDI PCBmenggunakan microvias, yaitu lubang yang lebih kecil yang dibor dengan laser yang digunakan untuk menghubungkan lapisan PCB yang berbeda.
Via ditumpuk, di mana beberapa vias ditumpuk secara vertikal, dapat meningkatkan kepadatan interkoneksi lebih lanjut.
Struktur berlapis:
HDI PCBdapat memiliki jumlah lapisan yang lebih tinggi daripada PCB tradisional, biasanya 4 sampai 10 atau lebih.
Peningkatan jumlah lapisan memungkinkan untuk routing yang lebih kompleks dan lebih banyak koneksi antara komponen.
Bahan dan proses canggih:
HDI PCBsering menggunakan bahan khusus seperti foil tembaga tipis, laminat berkinerja tinggi, dan teknik plating canggih.
Bahan dan proses ini memungkinkan pembuatan interkoneksi yang lebih kecil, lebih andal, dan berkinerja lebih tinggi.
Peningkatan sifat listrik:
Lebar jejak yang berkurang, jalur sinyal yang lebih pendek, dan toleransi yang lebih ketatHDI PCBmembantu meningkatkan kinerja listrik, termasuk meningkatkan integritas sinyal, mengurangi crosstalk, dan transmisi data yang lebih cepat.
Keandalan & Kemampuan Manufaktur:
HDI PCBdirancang untuk keandalan tinggi, dengan fitur seperti manajemen termal yang lebih baik dan stabilitas mekanik yang ditingkatkan.
Proses manufaktur untukHDI PCB, seperti pengeboran laser dan teknik plating canggih, membutuhkan peralatan dan keahlian khusus.
Aplikasi papan sirkuit cetak HDI meliputi:
Smartphone, Tablet, dan Perangkat Seluler Lainnya
Perangkat elektronik dan IoT (Internet of Things) yang dapat dipakai
Elektronik otomotif dan sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS)
Peralatan komputasi dan telekomunikasi berkecepatan tinggi
Peralatan elektronik militer dan aeroangkasa
Perangkat dan instrumen medis
Permintaan berkelanjutan untuk miniaturisasi, fungsionalitas yang ditingkatkan, dan kinerja yang lebih tinggi dalam berbagai produk dan sistem elektronik telah mendorong adopsiHDI PCBteknologi.
2. Gambar PCB