fr4 papan pcb OEM 12v Power Supply SMT DIP Rakitan Papan Sirkuit Cetak Elektronik

OEM 12v Power Supply Elektronik Printed Circuit Board SMT DIP Assembly

1. Fitur

1. One Stop OEM Service, Dibuat di Shenzhen China

2. Diproduksi oleh Gerber File dan BOM Daftar dari Pelanggan

3. Bahan FR4, Memenuhi standar 94V0

4. SMT, DIP teknologi dukungan

5. HASL Bebas Timah, Perlindungan Lingkungan

6. UL, CE, RoHS sesuai

7Pengiriman Dengan DHL, UPS, TNT, EMS atau kebutuhan pelanggan

2. PCBKemampuan teknis

Sertifikasi:

ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (militer) / TS16949 (otomotif) / RoHS / UL

    Papan sirkuit cetak (PCB) merupakan komponen dasar peralatan elektronik dan merupakan dasar fisik yang menghubungkan dan mendukung berbagai komponen elektronik.Ini memainkan peran penting dalam fungsionalitas dan keandalan sistem elektronik.

Aspek utama dari papan sirkuit cetak elektronik meliputi:

Lapisan dan komposisi:
PCB biasanya terdiri dari beberapa lapisan, dengan yang paling umum adalah desain 2 atau 4 lapisan.
Lapisan ini terbuat dari tembaga yang berfungsi sebagai jalur konduktif dan substrat nonkonduktif seperti serat kaca (FR-4) atau bahan khusus lainnya.
Lapisan lain dapat mencakup pesawat daya dan darat untuk distribusi daya dan pengurangan kebisingan.

Interkoneksi dan jejak:
Lapisan tembaga diukir untuk membentuk jejak konduktif yang berfungsi sebagai jalur untuk sinyal listrik dan daya.
Vias adalah lubang yang dilapisi yang menghubungkan jejak antara lapisan yang berbeda, memungkinkan interkoneksi multi-lapisan.
Lebar jejak, jarak, dan pola routing dirancang untuk mengoptimalkan integritas sinyal, impedansi, dan kinerja listrik secara keseluruhan.

komponen elektronik:
Komponen elektronik, seperti sirkuit terintegrasi, resistor, kapasitor, dan konektor, dipasang dan dilas ke PCB.
Penempatan dan rute komponen ini sangat penting untuk memastikan kinerja, pendinginan, dan fungsionalitas sistem secara keseluruhan yang optimal.

Teknologi pembuatan PCB:
Proses manufaktur PCB biasanya melibatkan langkah-langkah seperti laminasi, pengeboran, plating tembaga, etching dan aplikasi topeng solder.
Teknologi canggih seperti pengeboran laser, plating canggih, dan ko-laminasi multi-lapisan digunakan dalam desain PCB khusus.

PCB perakitan & pengelasan:
Komponen elektronik ditempatkan dan dilas pada PCB secara manual atau otomatis menggunakan teknik seperti pengelasan lubang atau pengelasan permukaan.
Pengelasan reflow dan pengelasan gelombang adalah proses otomatis umum untuk menghubungkan komponen.

Pengujian & Kontrol Kualitas:
PCB menjalani berbagai proses pengujian dan inspeksi seperti inspeksi visual, pengujian listrik, dan pengujian fungsional untuk memastikan keandalan dan kinerjanya.
Langkah-langkah pengendalian kualitas, seperti inspeksi dalam proses dan praktik desain untuk manufaktur (DFM), membantu menjaga standar tinggi dalam produksi PCB.

PCB elektronikdigunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk elektronik konsumen, peralatan industri, sistem otomotif, perangkat medis, peralatan aerospace dan telekomunikasi, dan banyak lagi.Kemajuan terus menerus dalam teknologi PCB, seperti pengembangan PCB interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) dan PCB fleksibel, telah memungkinkan pembuatan perangkat elektronik yang lebih kecil, lebih kuat, dan lebih hemat energi.

2. Gambar PCB