rincian produk

Rumah Produk

4 Lapisan FR4 Papan Sirkuit PCB Green Soldmask With Blind Via

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ISO9001, UL, RoHS

lapisan:

Bahan:

FR-4

Ketebalan papan:

1.6mm

Tembaga:

0,5 oz

Permukaan:

HASL LF

Ukuran:

204 * 176mm / 2UP

Kemasan rincian:

Kekosongan

Menyediakan kemampuan:

20.000 sq.m / bulan

Menyoroti:

Deskripsi Produk

Ini adalah 4 Layers FR4 PCB Circuit Board Green Soldmask With Blind Via

Ukuran PCB: 204 * 176mm / 2UP, standar kualitas IPC Kelas 2.

Proses pemesanan:

Pertanyaan dengan gerber
kutipan sesuai file gerber
Pelanggan setuju dengan harganya
Pelanggan mengirimkan PO
PI disediakan untuk informasi pembayaran
Pembayaran diatur
Proses Rekayasa, Pertanyaan EQ-Rekayasa dikonfirmasi (jika ada EQ) sebelum produksi
produksi diatur
Pengiriman Diatur
Pelacakan status pengiriman
Umpan Balik CUstomers
Ulangi Order

Lebih banyak foto untuk4 Lapisan FR4 Papan Sirkuit PCB Green Soldmask With Blind Via

4 Lapisan FR4 Papan Sirkuit PCB Green Soldmask With Blind Via 0

4 Lapisan FR4 Papan Sirkuit PCB Green Soldmask With Blind Via 1

Tentang kami

Kapasitas Pabrikan - PCB Kaku

Barang	Kapasitas produksi
Jenis Produk	Satu Sisi, dua sisi & multilayer
Ukuran Papan Maks	Satu & Dua Sisi: 600 * 1500mm
Ukuran Papan Maks	Multilayer: 600 * 1.200 mm
Permukaan Selesai	HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Golden Finger, dll.
Lapisan	1 ~ 20
Ketebalan Boad	0,4 ~ 4,0mm
Tembaga Dasar	18um (1 / 2oz), 35um (1oz), 70um (2oz), 105um (3oz), 150um (4oz), 300um (8oz)
Bahan Papan	FR-4, Dasar aluminium, Polimida, dasar tembaga, dasar keramik
Ukuran Lubang Pengeboran Min	0,1 mm
Lebar Garis & Spasi Min	0,075 mm
Platting Gold	Ketebalan Pelapisan Nikel 2.5 ~ 5um, ketebalan emas 0.05 ~ 0.1um
Penyemprotan Timah	Ketebalan timah 2,5 ~ 5um
Ruang Penggilingan	kawat & tepi: 0.15mm, lubang & tepi: 0.2mm, Toleransi Kontur: +/- 0.1mm
Socket Chamfer	Sudut: 30 ° / 45 ° / 60 ° Kedalaman: 1 ~ 3mm
V-Cut	Sudut: 30 ° / 45 ° / 60 ° Kedalaman: 1/3 dari ketebalan papan, aise min: 80 * 80mm
Tes On-Off	Area Pengujian Maks: 400 * 1.200mm
	Titik Pengujian Maks: 12.000 poin
	Tegangan Pengujian Maks: 300V
	Resistensi Isolasi Maks: 100mΩ
Toleransi Kontrol Impedansi	± 10%
Daya Tahan Solder	85 ℃ ~ 105 ℃ / 280 ℃ ~ 360 ℃