|
| Nama merek: | KAZ-PCBA |
| Nomor Model: | KAZ99887D |
| MOQ: | 1 Set |
| harga: | 3-15USD/SET |
| Kemampuan Penyediaan: | T / T, Western Union, Paypal |
Multilayer SMT FR4 Immersion Gold 2u" Prototipe PCB Assembly
1. Fitur
1. Layanan OEM One Stop: Dibuat di Shenzhen Cina
2Diproduksi oleh Gerber File dan Bom List yang ditawarkan oleh pelanggan.
3. SMT, DIP Teknologi Dukungan
4. Bahan FR4 Memenuhi Standar 94v0
5. UL, CE, RoHS sesuai
6Waktu Pengantar Standar: 4-5 hari untuk 2L; 5-7 untuk 4L. Layanan dipercepat tersedia.
2Spesifikasi Rincian
| Bahan | FR4 |
| Ketebalan papan akhir | 1.6MM |
| Ketebalan Tembaga Finlandia | 1OZ |
| Lapisan | 4L |
| Warna topeng solder | Hijau |
| Serat sutra | Putih |
| Pengolahan Permukaan | ENIG 2U" |
| Ukuran Selesai | Disesuaikan |
"Multilayer SMT FR4 Immersion Gold 2u" Prototype PCB Assembly" mengacu pada jenis tertentu dari prototipe printed circuit board (PCB) dengan beberapa karakteristik.Mari kita memecah setiap komponen:
Multilayer: Ini menunjukkan bahwa PCB memiliki beberapa lapisan bahan konduktif yang dipisahkan oleh lapisan isolasi.Ukuran yang berkurang, dan peningkatan fungsionalitas.
SMT: SMT adalah singkatan dari Surface Mount Technology,yang mengacu pada komponen elektronik yang dirancang untuk dipasang langsung ke permukaan PCB menggunakan pasta solder dan teknik soldering reflowKomponen SMT lebih kecil, lebih kompak, dan cocok untuk desain sirkuit kepadatan tinggi.
FR4: FR4 adalah bahan substrat PCB yang banyak digunakan. Ini singkatan dari Flame Retardant 4, dan merupakan bahan laminasi epoksi bertulang kaca. FR4 memberikan sifat isolasi listrik yang baik,kekuatan mekanik, dan tahan api, membuatnya cocok untuk berbagai aplikasi.
Emas Immersion: "Emas Immersion" adalah jenis permukaan yang diterapkan pada bantalan tembaga yang terpapar dari PCB.Hal ini melibatkan deposit lapisan tipis emas pada permukaan tembaga melalui proses kimiaEmas perendaman memberikan konduktivitas yang sangat baik, ketahanan korosi, dan soldering.
2u": "2u" mengacu pada ketebalan lapisan emas perendaman dan dinyatakan dalam mikrometer (μm).Ketebalan emas perendaman 2u "secara relatif standar dan menawarkan perlindungan yang baik dan soldering untuk PCB.
Prototype PCB assembly melibatkan pembuatan batch kecil atau satu unit PCB untuk pengujian, validasi, atau pengembangan produk awal.aplikasi pasta solder, pemasangan komponen menggunakan mesin pick-and-place, pengelasan reflow, dan inspeksi.
Singkatnya, "Multilayer SMT FR4 Immersion Gold 2u" Prototype PCB Assembly" mengacu pada prototipe PCB dengan beberapa lapisan, bahan substrat FR4,sebuah permukaan emas perendaman dengan ketebalan 2 mikrometer, dan pemasangan komponen teknologi mount permukaan (SMT) pada papan.dan pengembangan sebelum beralih ke produksi skala penuh.
3. Gambar
