Rigid Flexible Multilayer Fr4Green Soldermask Papan sirkuit cetak, pabrik PCB

Rigid Flexible Multilayer Fr4Green Soldermask Papan sirkuit cetak, pabrik pcb

Spesifikasi rinci tentang Rigid Flexible Multilayer FR4 Green Soldermask Printed Circuit Board

Pengantar singkat tentang Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd..

Pengantar singkat

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, ditemukan pada tahun 2007, adalah produsen PCB dan PCBA yang dibuat khusus.produksi papan sirkuit cetak multilayer dan papan sirkuit substrat logam,yang merupakan perusahaan teknologi tinggi termasuk manufaktur, penjualan, layanan dan sebagainya.

Kami yakin untuk menyediakan produk berkualitas dengan harga pabrik diarahkan dalam waktu pengiriman tercepat!

Apa yang KAZ Circuit bisa lakukan untuk Anda:

• Produksi PCB (prototype, kecil hingga menengah, produksi massal)
• Sumber Komponen
• PCB Assembly/SMT/DIP

Pengiriman cepat: 2L: 3-5 hari

4L: 5-7 hari

24h/48h: perintah mendesak

Ukuran perusahaan: Sekitar 300 karyawan

Untuk mendapatkan kutipan lengkap PCB / PCBA, tolong berikan informasi sebagai berikut:

• File Gerber, dengan spesifikasi rinci PCB
• Daftar BOM (Lebih baik dengan Excel fomart)
• Foto PCBA (Jika Anda telah melakukan PCBA ini sebelumnya)

PCB multilayer
Multilayer PCB adalah papan sirkuit cetak yang terbuat dari lebih dari dua lapisan foil tembaga.dan interkoneksi antara lapisan dicapai dengan pengeboran dan plating tembagaDibandingkan dengan PCB single-layer atau double-layer, PCB multilayer dapat mencapai kepadatan kabel yang lebih tinggi dan desain sirkuit yang kompleks.

Keuntungan dari PCB multi-layer:

Kapadatan kabel yang lebih tinggi dan kemampuan desain sirkuit yang kompleks
Kompatibilitas elektromagnetik yang lebih baik dan integritas sinyal
Jalur transmisi sinyal yang lebih pendek, peningkatan kinerja sirkuit
Keandalan dan kekuatan mekanik yang lebih tinggi
Distribusi daya dan tanah yang lebih fleksibel

Komposisi PCB multilayer:

Foil tembaga bagian dalam: Menyediakan lapisan konduktif dan kabel
Substrat isolasi (FR-4, dielektrik kehilangan rendah frekuensi tinggi, dll.): Mengisolasi dan mendukung setiap lapisan foil tembaga
Foil tembaga luar: Menyediakan kabel permukaan dan antarmuka
Perforasi metal: Membuat koneksi listrik antara lapisan
Pengolahan permukaan: HASL, ENIG, OSP dan proses pengolahan permukaan lainnya

Desain dan pembuatan PCB multi-layer:

Desain sirkuit: Integritas sinyal, integritas daya / tanah desain papan multi-lapisan
Tata letak dan kabel: Alokasi lapisan yang wajar dan optimasi rute
Desain proses: ukuran aperture, jarak lapisan, ketebalan foil tembaga, dll.
Proses manufaktur: Laminasi, pengeboran, plating tembaga, etching, perawatan permukaan, dll.

Lebih photos