FR4 1oz Copper ENIG Surface 0.2mm Min Lubang Bor Papan Sirkuit Cetak Elektronik

FR4 1oz Tembaga ENIG Permukaan 0.2mm Min Bor Lubang Elektronik Printed Circuit Board

Spesifikasi rinci:

• Lapisan: 2 lapisan
• Bahan: fr-4
• Ketebalan tembaga: 1 oz
• Perawatan permukaan: emas perendaman ENIG
• Lubang bor minimal: 0,2 mm
• soldmask warna: hijau
• warna silkscreen: putih

PCB ini untuk perangkat rumah pintar.

Untuk mendapatkan kutipan lengkap PCB / PCBA, tolong berikan informasi sebagai berikut:

Apa yang KAZ Circuit bisa lakukan untuk Anda:

• Prototipe PCB/produksi massal
• Sumber komponen sesuai dengan daftar BOM Anda.
• Pengumpulan PCB (SMT/DIP..)

Papan sirkuit cetak (PCB)merupakan komponen dasar peralatan elektronik dan merupakan dasar fisik yang menghubungkan dan mendukung berbagai komponen elektronik.Ini memainkan peran penting dalam fungsionalitas dan keandalan sistem elektronik.

Aspek utama dariPapan sirkuit cetak elektroniktermasuk:

Lapisan dan komposisi:
PCB biasanya terdiri dari beberapa lapisan, dengan yang paling umum adalah desain 2 atau 4 lapisan.
Lapisan ini terbuat dari tembaga yang berfungsi sebagai jalur konduktif dan substrat nonkonduktif seperti serat kaca (FR-4) atau bahan khusus lainnya.
Lapisan lain dapat mencakup pesawat daya dan darat untuk distribusi daya dan pengurangan kebisingan.

Interkoneksi dan jejak:
Lapisan tembaga diukir untuk membentuk jejak konduktif yang berfungsi sebagai jalur untuk sinyal listrik dan daya.
Vias adalah lubang yang dilapisi yang menghubungkan jejak antara lapisan yang berbeda, memungkinkan interkoneksi multi-lapisan.
Lebar jejak, jarak, dan pola routing dirancang untuk mengoptimalkan integritas sinyal, impedansi, dan kinerja listrik secara keseluruhan.

komponen elektronik:
Komponen elektronik, seperti sirkuit terintegrasi, resistor, kapasitor, dan konektor, dipasang dan dilas ke PCB.
Penempatan dan rute komponen ini sangat penting untuk memastikan kinerja, pendinginan, dan fungsionalitas sistem secara keseluruhan yang optimal.

Teknologi pembuatan PCB:
Proses manufaktur PCB biasanya melibatkan langkah-langkah seperti laminasi, pengeboran, plating tembaga, etching dan aplikasi topeng solder.
Teknologi canggih seperti pengeboran laser, plating canggih, dan ko-laminasi multi-lapisan digunakan dalam desain PCB khusus.

PCB perakitan & pengelasan:
Komponen elektronik ditempatkan dan dilas pada PCB secara manual atau otomatis menggunakan teknik seperti pengelasan lubang atau pengelasan permukaan.
Pengelasan reflow dan pengelasan gelombang adalah proses otomatis umum untuk menghubungkan komponen.

Pengujian & Kontrol Kualitas:
PCB menjalani berbagai proses pengujian dan inspeksi seperti inspeksi visual, pengujian listrik, dan pengujian fungsional untuk memastikan keandalan dan kinerjanya.
Langkah-langkah pengendalian kualitas, seperti inspeksi dalam proses dan praktik desain untuk manufaktur (DFM), membantu menjaga standar tinggi dalam produksi PCB.

PCB elektronikdigunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk elektronik konsumen, peralatan industri, sistem otomotif, perangkat medis, peralatan aerospace dan telekomunikasi, dan banyak lagi.Kemajuan terus menerus dalam teknologi PCB, seperti pengembangan PCB interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) dan PCB fleksibel, telah memungkinkan pembuatan perangkat elektronik yang lebih kecil, lebih kuat, dan lebih hemat energi.

Lebih fotoes dari 2 lapisan FR4 1.0mm 1oz Immersi emas papan sirkuit cetak PCB