10 lapisan FR4 ENIG Manufaktur Papan Sirkuit PCB dengan jari emas

10 lapisan FR4 ENIG PCB Circuit Board Manufaktur dengan jari emas

Spesifikasi rinci:

Apa yang KAZ Circuit bisa lakukan untuk Anda:

• Desain PCB & PCBA
• Produksi PCB (prototype, kecil hingga menengah, produksi massal)
• Sumber Komponen
• PCB Assembly/SMT/DIP

Untuk mendapatkan kutipan lengkap PCB / PCBA, tolong berikan informasi sebagai berikut:

• File Gerber, dengan spesifikasi rinci PCB
• Daftar BOM (Lebih baik dengan Excel fomart)
• Foto PCBA (Jika Anda telah melakukan PCBA ini sebelumnya)

Informasi Perusahaan:

KAZ Circuit adalah produsen PCB profesional dari Cina sejak tahun 2007, juga menyediakan layanan perakitan PCB untuk pelanggan kami. Sekarang dengan sekitar 300 karyawan. Bersertifikat dengan ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Kami yakin untuk menyediakan Anda produk berkualitas dengan harga yang diarahkan pabrik dalam waktu pengiriman tercepat!

Kapasitas Produsen:
 

Kapasitas SMT

PCB multilayer

PCB multilayeradalah papan sirkuit cetak yang terbuat dari lebih dari dua lapisan foil tembaga.dan interkoneksi antara lapisan dicapai dengan pengeboran dan plating tembagaDibandingkan dengan PCB berlapis tunggal atau berlapis ganda,PCB multilayerdapat mencapai kepadatan kabel yang lebih tinggi dan desain sirkuit yang kompleks.

Keuntungan dari PCB multi-layer:

Kapadatan kabel yang lebih tinggi dan kemampuan desain sirkuit yang kompleks
Kompatibilitas elektromagnetik yang lebih baik dan integritas sinyal
Jalur transmisi sinyal yang lebih pendek, peningkatan kinerja sirkuit
Keandalan dan kekuatan mekanik yang lebih tinggi
Distribusi daya dan tanah yang lebih fleksibel

Komposisi PCB multilayer:

Foil tembaga bagian dalam: Menyediakan lapisan konduktif dan kabel
Substrat isolasi (FR-4, dielektrik kehilangan rendah frekuensi tinggi, dll.): Mengisolasi dan mendukung setiap lapisan foil tembaga
Foil tembaga luar: Menyediakan kabel permukaan dan antarmuka
Perforasi metal: Membuat koneksi listrik antara lapisan
Pengolahan permukaan: HASL, ENIG, OSP dan proses pengolahan permukaan lainnya

Desain dan pembuatan PCB multi-layer:

Desain sirkuit: Integritas sinyal, integritas daya / tanah desain papan multi-lapisan
Tata letak dan kabel: Alokasi lapisan yang wajar dan optimasi rute
Desain proses: ukuran aperture, jarak lapisan, ketebalan foil tembaga, dll.
Proses manufaktur: Laminasi, pengeboran, plating tembaga, etching, perawatan permukaan, dll.

Lebih banyak foto dari ini 10 lapisan FR-4 ENIG PCB High Tg Circuit Board Manufaktur dengan jari emas