 |
|
Perakitan pelat cetak didasarkan pada persyaratan dokumen desain dan spesifikasi proses, dan komponen elektronik dimasukkan ke dalam papan sirkuit cetak sesuai dengan keteraturan tertentu, dan proses perakitan ditetapkan oleh pengencang atau penyolderan.
2.spesifikasi
| Mengetik | SMT |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Sifat tahan api | VO |
| Nomor barang | Produsen PCB |
| Merek | PCBA papan sirkuit perakitan komponen elektronik |
| Lapisan | 2 |
| Disesuaikan | iya nih |
| Teknologi pengolahan | Foil elektrolitik |
3. Aplikasi
PCB dapat satu sisi (satu lapisan tembaga), dua sisi (dua lapisan tembaga di kedua sisi satu lapisan substrat), atau multi-layer (lapisan luar dan dalam tembaga, bergantian dengan lapisan substrat). Multi-layer PCB memungkinkan untuk kerapatan komponen yang jauh lebih tinggi, karena jejak sirkuit pada lapisan dalam akan mengambil ruang permukaan antar komponen. Kenaikan popularitas PCB multilayer dengan lebih dari dua, dan terutama dengan lebih dari empat, pesawat tembaga bersamaan dengan adopsi teknologi permukaan gunung . Namun, PCB multilayer membuat perbaikan, analisis, dan modifikasi medan sirkuit jauh lebih sulit dan biasanya tidak praktis.
