Rogers dan FR4 Multilayer PCB Circuit Board Gold Plating Edge PCB Assembly Service Multilayer PCB Board

Rogers dan FR4 Multilayer PCB Circuit Board Gold Plating Edge PCB Assembly Service

Spesifikasi:

Layanan kami adalah sebagai berikut:

1. Menawarkan layanan untuk desain PCB dan PCBA
2. Menawarkan layanan untuk pembelian komponen sesuai dengan daftar boom PCBA Anda
3.Membuat PCB sesuai dengan file gerber Anda
4. Menawarkan layanan SMT untuk PCBA Anda
5Tidak ada batas jumlah
6. Penyediaan produksi bervolume kecil
7. belokan cepat tersedia

• Kinerja produk
• Pengiriman cepat
• Persetujuan kualitas
• Reputasi
• Layanan
• Pemesanan kecil diterima
• Bagian merek
• Negara asal
• Distribusi yang ditawarkan
• Tautan elektronik
• Staf berpengalaman
• Formulir A
• Produk hijau
• Jaminan/Garansi
• Fitur produk
• Persetujuan internasional
• Spesifikasi militer
• Pengemasan

Apa yang KAZ Circuit bisa lakukan untuk Anda:

• Produksi PCB (prototype, kecil hingga menengah, produksi massal)
• Sumber Komponen
• PCB Assembly/SMT/DIP

Untuk mendapatkan kutipan lengkap PCB / PCBA, tolong berikan informasi sebagai berikut:

• File Gerber, dengan spesifikasi rinci PCB
• Daftar BOM (Lebih baik dengan Excel fomart)
• Foto PCBA (Jika Anda telah melakukan PCBA ini sebelumnya)

PCB multilayer
PCB multilayeradalah papan sirkuit cetak yang terbuat dari lebih dari dua lapisan foil tembaga.dan interkoneksi antara lapisan dicapai dengan pengeboran dan plating tembagaDibandingkan dengan PCB berlapis tunggal atau berlapis ganda,PCB multilayerdapat mencapai kepadatan kabel yang lebih tinggi dan desain sirkuit yang kompleks.

Keuntungan dari PCB multi-layer:

Kapadatan kabel yang lebih tinggi dan kemampuan desain sirkuit yang kompleks
Kompatibilitas elektromagnetik yang lebih baik dan integritas sinyal
Jalur transmisi sinyal yang lebih pendek, peningkatan kinerja sirkuit
Keandalan dan kekuatan mekanik yang lebih tinggi
Distribusi daya dan tanah yang lebih fleksibel

Komposisi PCB multilayer:

Foil tembaga bagian dalam: Menyediakan lapisan konduktif dan kabel
Substrat isolasi (FR-4, dielektrik kehilangan rendah frekuensi tinggi, dll.): Mengisolasi dan mendukung setiap lapisan foil tembaga
Foil tembaga luar: Menyediakan kabel permukaan dan antarmuka
Perforasi metal: Membuat koneksi listrik antara lapisan
Pengolahan permukaan: HASL, ENIG, OSP dan proses pengolahan permukaan lainnya

Desain dan pembuatan PCB multi-layer:

Desain sirkuit: Integritas sinyal, integritas daya / tanah desain papan multi-lapisan
Tata letak dan kabel: Alokasi lapisan yang wajar dan optimasi rute
Desain proses: ukuran aperture, jarak lapisan, ketebalan foil tembaga, dll.
Proses manufaktur: Laminasi, pengeboran, plating tembaga, etching, perawatan permukaan, dll.

Lebih Banyak Foto