 |
|
Ini menggunakan teknologi micro blind & dimakamkan vias dengan layout sirkuit kepadatan tinggi di papan PCB. Ini adalah PCB kompak yang dirancang untuk pengguna volume kecil. Ini menggunakan desain kapasitas paralel paralel 1000VA, katakanlah ketinggian 1u, pendinginan alami, dan itu dapat ditempatkan ke dalam rak 19 "langsung, paralel maks yang dapat dihubungkan dalam hingga 6 modul. Produk khusus ini menggunakan semua teknologi pemrosesan sinyal digital (DSP) dan beberapa teknologi yang dipatenkan, ia memiliki berbagai kemampuan adaptasi untuk memuat kapasitas dan kapasitas kelebihan beban jangka pendek yang kuat, dan dapat mengabaikan faktor daya beban dan lambang.
Keuntungan dari PCB HDI dapat ukuran kecil, frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Terutama digunakan untuk PC, ponsel dan kamera digital ...
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Jumlah Lapisan: | 2 `30 Lapisan | Ukuran papan maks: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Bahan Dasar untuk PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, Bahan Tg Tinggi, ROGERS Frekuensi Tinggi, TEFLON, ARLON, Bahan Bebas | Rentang Selesai Baords Tebal: | 0,21-7,0mm |
| Lebar garis minimum: | 3mil (0,075mm) | Spasi Baris Minimum: | 3mil (0,075mm) |
| Diameter Lubang Minimum: | 0,10 mm | Perawatan finishing: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG (Immersion Gold), Immersion Silver, Gold Plating (Flash Gold), OSP, dll. |
| Ketebalan Tembaga: | 0,5-14oz (18-490um) | Pengujian Elektronik: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); 100% E-Testing (Pengujian Tegangan Tinggi); |
| Cahaya Tinggi: | Buta melalui pcb,hdi pcb |
||
Papan PCB Terintegrasi dengan Kepadatan Tinggi HDI multilayer
1. Fitur
1. One Stop OEM Service, Dibuat di Shenzhen dari Cina
2. Diproduksi oleh File Gerber dan Daftar BOM dari Pelanggan
3. Bahan FR4, Memenuhi standar 94V0
4. SMT, dukungan teknologi DIP
5. HASL Bebas Timbal, Perlindungan Lingkungan
6. Sesuai UL, CE, ROHS
7. Pengiriman Melalui DHL, UPS, TNT, EMS atau kebutuhan Pelanggan
2. PCB Kemampuan teknis
| SMT | Akurasi posisi: 20 um |
| Ukuran komponen: 0.4 × 0.2mm (01005) —130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max.tinggi komponen :: 25mm | |
| Max.Ukuran PCB: 680 × 500mm | |
| Min.Ukuran PCB: tidak terbatas | |
| Ketebalan PCB: 0,3 hingga 6mm | |
| Berat PCB: 3KG | |
| Gelombang-Solder | Max.Lebar PCB: 450mm |
| Min.Lebar PCB: tidak terbatas | |
| Tinggi komponen: Top 120mm / Bot 15mm | |
| Sweat-Solder | Jenis logam: part, whole, inlay, sidestep |
| Bahan logam: Tembaga, Aluminium | |
| Permukaan Selesai: pelapisan Au, pelapisan sliver, pelapisan Sn | |
| Tingkat kandung kemih: kurang dari 20% | |
| Tekan pas | Rentang tekan: 0-50KN |
| Max.Ukuran PCB: 800X600mm | |
| Menguji | ICT, Probe terbang, burn-in, uji fungsi, siklus suhu |
2. Gambar PCB
Kontak Person: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
