 |
|
Setiap PCB Board dengan lebih dari 2 lapisan dapat disebut Multilayer PCB Board.
Papan PCB Multilayer termasuk lapisan multi-layer etch dan lapisan menengah antara masing-masing dua lapisan etch. Lapisan medium bisa sangat tipis. Setidaknya ada tiga lapisan konduktif di papan sirkuit multilayer, dua di antaranya adalah pengeluaran, sedangkan yang tersisa disintesis di dalam papan isolasi.
Sambungan listrik di antara mereka biasanya dicapai melalui lubang plating di penampang papan sirkuit.
Klasifikasikan: Papan kaku multilayer, papan fleksibel multilayer dan papan rig fleksibel multilayer.
Mengapa kita membutuhkannya:
Menyebabkan peningkatan konsentrasi paket sirkuit terpadu yang mengarah ke konsentrasi tinggi jalur interkoneksi, Hal ini membuat perlu menggunakan beberapa substrat.
Masalah desain yang tidak dapat diprediksi seperti kebisingan, kapasitansi nyasar, crosstalk, dll. Terjadi dalam tata letak PCB. Oleh karena itu, desain PCB harus fokus pada meminimalkan panjang garis sinyal dan menghindari jalur paralel.
Jelas, karena jumlah terbatas crossover yang dapat dicapai dalam satu sisi, bahkan di papan sisi ganda, persyaratan ini tidak dapat dipenuhi.
Dalam kasus sejumlah besar persyaratan dalam interkoneksi dan crossover, untuk mencapai kinerja yang memuaskan, papan harus diperluas ke lebih dari dua lapisan, sehingga papan PCB multilayer diproduksi.
|
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| Cahaya Tinggi: | Papan sirkuit cetak custom,PCB flex yang kaku |
||
Multilayer PCB board PCB Printed Circuit Board
1.Papan sirkuitFitur
1. One Stop OEM Service, Dibuat di Shenzhen China
2. Diproduksi oleh Gerber File dan BOM Daftar dari Pelanggan
3. Bahan FR4, Memenuhi standar 94V0
4. SMT, DIP teknologi dukungan
5. HASL Bebas Timah, Perlindungan Lingkungan
6. UL, CE, RoHS sesuai
7Pengiriman Dengan DHL, UPS, TNT, EMS atau kebutuhan pelanggan
2.Papan sirkuit Kemampuan teknis
| SMT | Keakuratan posisi: 20 um |
| Ukuran komponen:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Tinggi komponen maksimum::25mm | |
| Ukuran PCB maksimal:680×500mm | |
| Ukuran PCB minimal: tidak terbatas | |
| Ketebalan PCB:0.3 sampai 6mm | |
| Berat PCB:3kg | |
| Wave-Solder | Lebar maksimum PCB:450mm |
| Min. lebar PCB: tidak terbatas | |
| Tinggi komponen:atas 120mm/bot 15mm | |
| Pengganti Keringat | Jenis logam: bagian, utuh, inlay, sidestep |
| Bahan logam: Tembaga, Aluminium | |
| Penutup permukaan: plating Au, plating sliver, plating Sn | |
| Tingkat kandung kemih udara:kurang dari 20% | |
| Press-fit | Rentang tekan: 0-50KN |
| Ukuran PCB maksimal: 800X600mm | |
| Pengujian | TIK,Pelayaran probe,burn-in,tes fungsi,siklus suhu |
PCB multilayer (Printed Circuit Board) adalah jenis papan sirkuit yang terdiri dari beberapa lapisan bahan konduktif yang dipisahkan oleh lapisan isolasi.Hal ini digunakan untuk menyediakan interkoneksi yang kompleks antara komponen elektronik dalam berbagai perangkat elektronik.
Multilayer PCB umumnya digunakan dalam aplikasi di mana tingkat kompleksitas atau kepadatan sirkuit yang tinggi diperlukan.Papan ini dapat menampung jumlah komponen dan koneksi yang lebih besar dibandingkan dengan PCB satu atau dua sisiHal ini membuat mereka cocok untuk perangkat elektronik canggih seperti smartphone, komputer, peralatan jaringan, dan elektronik otomotif.
Konstruksi multilayer PCB melibatkan sandwiching beberapa lapisan dari jejak tembaga dan bahan isolasi bersama-sama.biasanya terbuat dari resin epoksi diperkuat serat kaca (FR-4)Foil tembaga kemudian dilaminasi ke kedua sisi bahan inti, membentuk lapisan konduktif bagian dalam.
Untuk membuat interkoneksi yang diinginkan, lapisan dalam diukir untuk menghilangkan tembaga yang tidak diinginkan dan menciptakan jejak sirkuit.Jejak ini membentuk jalur listrik antara komponen dan biasanya terhubung melalui lubang plated-through (PTH) yang menembus seluruh ketebalan papan.
Lapisan luar multilayer PCB biasanya terbuat dari foil tembaga yang dilaminasi ke permukaan atas dan bawah lapisan dalam.Lapisan luar juga terukir untuk menciptakan jejak sirkuit dan dapat ditutupi dengan topeng solder untuk melindungi tembaga dan memberikan isolasiLangkah terakhir melibatkan penerapan lapisan silkscreen untuk pelabelan dan identifikasi komponen.
Jumlah lapisan dalam multilayer PCB dapat bervariasi tergantung pada kompleksitas sirkuit dan ruang yang tersedia dalam perangkat.6 lapis, 8 lapisan, dan bahkan lebih tinggi jumlah lapisan.
Perancangan dan pembuatan PCB multilayer membutuhkan alat perangkat lunak khusus dan proses manufaktur.dan penempatan komponenProses manufaktur melibatkan serangkaian langkah, termasuk layer stacking, pengeboran, plating, etching, aplikasi topeng solder, dan inspeksi akhir.
Secara keseluruhan, PCB multilayer menawarkan fleksibilitas desain yang lebih besar, ukuran yang lebih kecil, kinerja listrik yang lebih baik, dan integritas sinyal yang lebih baik dibandingkan dengan PCB satu atau dua sisi.Mereka memainkan peran penting dalam memungkinkan pengembangan perangkat elektronik canggih dengan fungsionalitas yang kompleks.
2.Papan sirkuitGambar
Kontak Person: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
