 |
|
Pengantar:
Pemasangan papan sirkuit cetak adalah untuk menghubungkan SMT ((Surface Mounted Technolofy) dan DIP ke dalam papan sirkuit cetak, juga disebut PCBA.
Produksi:
Kedua SMT dan DIP adalah cara untuk mengintegrasikan komponen dalam papan PCB.SMT tidak perlu mengebor lubang pada PCB, sedangkan itu diperlukan untuk DIP untuk menyambungkan pin komponen ke lubang yang dibor.
SMT:
Pada dasarnya menggunakan pasta untuk mengemas mesin untuk memasang beberapa komponen mikro papan PCB. proses produksi adalah sebagai berikut: papan PCB posisi, pencetakan pasta solder, pasta dan paket,Kembali ke kompor pengisap, akhirnya inspeksi.
Dengan perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi, SMT juga dapat diterapkan pada beberapa komponen berukuran besar.
DIP:
Masukkan komponen ke PCB. Hal ini digunakan sebagai sarana untuk mengintegrasikan komponen karena ukurannya terlalu besar untuk menempel dan kemasan, atau proses produksi produsen tidak dapat menggunakan teknologi SMT.
Saat ini, ada dua cara untuk mewujudkan plug-in manual dan robot plug-in.
Proses produksi utama adalah sebagai berikut: lem lem (untuk mencegah plating timah ke tempat yang tidak tepat), plug-in, inspeksi, pengelasan gelombang,Piring sikat (untuk menghilangkan noda yang tersisa dalam proses melewati tungku) dan inspeksi
produsen papan sirkuit cetak, perakitan pcb shenzhen, pabrik pcb di Cina
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Cahaya Tinggi: | Papan sirkuit tercetak fr4,papan sirkuit multilayer |
||
|---|---|---|---|
PCB dengan Majelis,
Layanan manufaktur PCBA:
PCB file, persyaratan teknis PCB, BOM, perakitan atau solder persyaratan teknis, yang akan ditawarkan oleh pelanggan
One Stop Layanan PCBA: produksi PCB dari lapisan 1-32, komponen perakitan / pembelian material, produksi TPS, pengujian PCBA, penuaan PCBA, kemasan PCBA, pengiriman PCBA
Kualitas manufaktur PCBA
1. Sertifikasi: CE-EMC, UL, FCC, SGS, RoHS Directive-compliant, ISO 9001: 2008, ISO 14001: 2004, TS16949
2. 8 baris TPS tahan debu dan garis DIP
3. ESD dan debu-bukti seragam kerja diimplementasikan
4. Operator dilatih secara ketat dan disetujui untuk stasiun kerja yang sesuai
5. Peralatan produksi PCBA: Printer layar Hitachi, modul FUJI NXT-II dan FUJI XPF-L
Automatic solder-paste printer, oven reflow, mesin solder gelombang, mesin AI DIP
6. Peralatan pengujian PCBA: mesin ORT, mesin uji drop, ruang uji suhu dan kelembaban, CMM 3D, mesin inspeksi RoHS Directive-compliant, AOI, pemeriksaan sinar-X
7. Kemampuan pengujian PCBA: AOI (inspeksi optik otomatis), TIK (tes sirkuit), FCT (uji sirkuit fungsional), sinar-X untuk BGA
8. Komponen pengepakan termasuk rentang komponen: * 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125, 3216 * QFP pitch halus sampai 0.2mm * BGA, chip flip, konektor * BGA sampai 0.2mm
9. SOP di setiap stasiun kerja
10. Bahan PCB: FR4, CEM-3, FPC, durasi pengiriman manufaktur ALUPCBA
Pengiriman untuk sampel akan 10-15 WD setelah kontak OEM ditandatangani dan dokumen teknik dikonfirmasi
Untuk produksi massal, berdasarkan kebutuhan pelanggan, pengiriman bisa dilakukan dalam beberapa tahap (partial delivery)
Manufaktur PCBA
Informasi tambahan
1. Setelah konfirmasi prototipe, MP akan dimulai
2. Komponen DIP akan diposisikan hanya sekali, jarak minimum antara komponen dan papan PCB akan dijaga
3. Lubang posisi dan lubang grounding akan terlindungi oleh pita ketahanan suhu tinggi
4. EPE antistatic packing digunakan untuk mencegah kejutan dan masalah lainnya
Kapasitas Produsen:
| Kapasitas | Double Sided: 12000 sq.m / bulan Multilayer: 8000sq.m / month |
| Lebar / Gap Min Line | 4/4 mil (1mil = 0.0254mm) |
| Dewan Tebal | 0.3 ~ 4.0mm |
| Lapisan | 1 ~ 20 lapisan |
| Bahan | FR-4, Aluminium, PI |
| Tembaga Tebal | 0.5 ~ 4oz |
| Bahan Tg | Tg140 ~ Tg170 |
| Ukuran PCB Max | 600 * 1200mm |
| Ukuran Lubang Min | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Pengobatan permukaan | HASL, ENIG, OSP |
Kontak Person: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
