 |
|
SMT PCB Assembly berarti Teknologi Surface Mount, yang dikenal sebagai teknologi perakitan Circuit yang menginstal SMC / SMD (Komponen Chip bernama dalam bahasa Cina) pada permukaan Printed Circuit Board atau pada permukaan substrat lainnya, yang dijual dan dirakit dengan cara reflow menyolder atau mencelupkan solder. Ini mewujudkan kepadatan tinggi, keandalan tinggi, miniaturisasi dan biaya rendah perakitan produk elektronik.
Karakteristik:
1. Kepadatan tinggi, ukuran kecil, berat badan rendah;
2. Handal, tahan gempa yang kuat dan tingkat cacat tempat solder rendah;
3. Frekuensi tinggi, mengurangi gangguan elektromagnetisme dan frekuensi radio;
4. Mudah untuk mewujudkan otomatisasi dan meningkatkan efisiensi produksi.
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Lapisan: | 2 lapis | Board Thickness: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| Tembaga: | 1oz | Permukaan: | HASL LF |
| topeng penjualan: | Hijau | Layar sutra: | Putih |
cepat waktu turnaround pemotongan bebas timbal RoHS kepatuhan SMT PCB perakitan
Spesifikasi rinci:
| Lapisan | 2 |
| Bahan | FR-4 |
| Ketebalan papan | 1.6mm |
| Ketebalan Tembaga | 1 oz |
| Pengolahan Permukaan | HASL LF |
| Soldmask & Silkscreen | Hijau & Putih |
| Standar Kualitas | IPC Kelas 2, 100% pengujian E |
| Sertifikat | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Apa yang KAZ Circuit bisa lakukan untuk Anda:
Untuk mendapatkan kutipan lengkap PCB / PCBA, tolong berikan informasi sebagai berikut:
Kapasitas Produsen:
| Kapasitas | Double Sided: 12000 m2 / bulan Multilayer: 8000m2 / bulan |
| Lebar/Jarak Jalur Min | 4/4 mil (1mil = 0,0254mm) |
| Ketebalan papan | 0.3~4.0mm |
| Lapisan | 1 ~ 20 lapisan |
| Bahan | FR-4, Aluminium, PI |
| Ketebalan Tembaga | 0.5 ~ 4oz |
| Bahan Tg | Tg140~Tg170 |
| Ukuran PCB maksimal | 600*1200mm |
| Ukuran Lubang Min | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Pengolahan Permukaan | HASL, ENIG, OSP |
Kapasitas SMT
Proses pemasangan PCB SMT sesuai RoHS untuk pemasangan bebas timbal dengan cepat biasanya melibatkan langkah-langkah berikut:
Desain: PCB dirancang menggunakan perangkat lunak desain dengan bantuan komputer (CAD).
Pabrikasi: PCB dibuat dengan menggunakan proses yang disebut fotolitografi.
Aplikasi pasta solder: pasta solder bebas timbal diterapkan pada PCB di lokasi di mana komponen akan ditempatkan.
Penempatan komponen: Komponen SMT ditempatkan pada PCB menggunakan mesin pick-and-place.
Pemadatan reflow: PCB dilewati melalui oven reflow, yang memanaskan pasta pemadatan dan mengalirkannya kembali, membentuk sendi pemadatan antara komponen dan PCB.
Pemeriksaan: PCB diperiksa untuk memastikan bahwa semua komponen ditempatkan dan dilas dengan benar.
Manfaat menggunakan SMT untuk waktu pengembalian yang cepat pemesinan bebas timbal pemasangan PCB sesuai RoHS:
Kecepatan: perakitan SMT adalah proses yang cepat, menjadikannya ideal untuk perakitan PCB dengan waktu penyelesaian yang cepat.
Keandalan: SMT adalah proses perakitan yang sangat andal, sehingga cocok untuk kepatuhan RoHS.
Efektivitas biaya: perakitan SMT adalah pilihan yang hemat biaya untuk perakitan PCB.
Foto daricepat waktu turnaround pemotongan bebas timbal RoHS kepatuhan SMT PCB perakitan
Kontak Person: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
