Setiap PCB Board dengan lebih dari 2 lapisan dapat disebut Multilayer PCB Board.

Papan PCB Multilayer termasuk   lapisan multi-layer etch dan lapisan menengah antara masing-masing dua lapisan etch. Lapisan medium bisa sangat tipis. Setidaknya ada tiga lapisan konduktif di papan sirkuit multilayer, dua di antaranya adalah pengeluaran, sedangkan yang tersisa disintesis di dalam papan isolasi.

Sambungan listrik di antara mereka biasanya dicapai melalui lubang plating di penampang papan sirkuit.

Klasifikasikan: Papan kaku multilayer, papan fleksibel multilayer dan papan rig fleksibel multilayer.

Mengapa kita membutuhkannya:

Menyebabkan peningkatan konsentrasi paket sirkuit terpadu yang mengarah ke konsentrasi tinggi jalur interkoneksi, Hal ini membuat perlu menggunakan beberapa substrat.

Masalah desain yang tidak dapat diprediksi seperti kebisingan, kapasitansi nyasar, crosstalk, dll. Terjadi dalam tata letak PCB. Oleh karena itu, desain PCB harus fokus pada meminimalkan panjang garis sinyal dan menghindari jalur paralel.

Jelas, karena jumlah terbatas crossover yang dapat dicapai dalam satu sisi, bahkan di papan sisi ganda, persyaratan ini tidak dapat dipenuhi.

Dalam kasus sejumlah besar persyaratan dalam interkoneksi dan crossover, untuk mencapai kinerja yang memuaskan, papan harus diperluas ke lebih dari dua lapisan, sehingga papan PCB multilayer diproduksi.