 |
|
Power Supply PCB berarti bahwa PCB diterapkan pada produksi catu daya, seperti power bank, switching power supply dan sebagainya. Ini adalah biasanya dengan ketebalan tembaga tebal (2oz, 3oz atau lebih berat).
Lapisan kerja:
Papan sirkuit mencakup banyak jenis lapisan kerja, seperti lapisan sinyal, lapisan perlindungan, lapisan Silkscreen dan lapisan dalam, dll. Fungsi berbagai lapisan secara singkat diperkenalkan sebagai berikut:
1. Lapisan sinyal: terutama digunakan untuk menempatkan komponen atau kabel.
2. Perlindungan lapisan: terutama digunakan untuk memastikan bahwa papan sirkuit tidak perlu dilapisi timah , untuk memastikan keandalan operasi papan sirkuit.
3. Lapisan silkscreen: terutama digunakan dalam komponen papan sirkuit tercetak pada nomor seri, nomor produksi dan nama perusahaan.
4. Lapisan dalam: terutama digunakan sebagai lapisan kabel sinyal
5. Lapisan lain: terutama mencakup empat jenis lapisan sebagai berikut:
Drill Guide (Drill orifice layer): digunakan terutama untuk posisi Drill pada papan sirkuit tercetak.
Keep-out Layer: terutama digunakan untuk menggambar bingkai listrik dari papan sirkuit.
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Bahan:: | FR4 TG150 | Lapisan: | 6 L |
|---|---|---|---|
| Ketebalan papan: | 1.6MM | Ketebalan tembaga jadi: | 2oz,3oz |
| Jejak: | 4jt | Ruang angkasa: | 4jt |
| Topeng solder: | Hijau | layar sutra: | Putih |
| Cahaya Tinggi: | Papan Sirkuit Cetak TG FR4 Tinggi,Papan Sirkuit Cetak HASL-LF FR4,PCB Tembaga Berat 3oz |
||
Deskripsi dariLayanan Perakitan PCB
Papan ini adalah papan sirkuit tercetak blok tembaga tertanam TG FR4 setinggi 6 lapis.
Karena volume komponen elektronik menjadi semakin kecil, ukuran papan sirkuit PCB (PCB) terus semakin kecil, dan skema desain rute menjadi semakin terpusat.Karena peningkatan daya perangkat elektronik, kapasitas pemanasan PCB terlalu besar, yang memengaruhi masa pakai, penuaan, dan bahkan ketidakabsahan perangkat elektronik.
Spesifikasi DariLayanan Perakitan PCB
| 1 | Lapisan | 1-30 lapisan |
| 2 | Bahan | FR-4, TG Tinggi, FR4 Bebas Halogen, |
| 3 | Ketebalan papan | 0,2mm-7mm |
| 4 | Sisi papan maks.finish | 510mm * 1200mm |
| 5 | Ukuran lubang min.drilled | 0,25mm |
| 6 | Lebar baris min | 0,075mm(3mil) |
| 7 | Jarak min.line | 0,075mm(3mil) |
| 8 | Permukaan akhir/perawatan | HALS/HALS bebas timah, Timah kimia, Emas Kimia, Emas imersi Perendaman Perak/Emas, Osp, Pelapisan Emas |
| 9 | Ketebalan tembaga | 0,5-4,0 ons |
| 10 | Warna topeng solder | hijau/hitam/putih/merah/biru/kuning |
| 11 | Kemasan batin | Kemasan vakum, kantong plastik |
| 12 | Kemasan luar | Kemasan karton standar |
| 13 | Toleransi lubang | PTH:±0,076, NTPH:±0,05 |
| 14 | Sertifikat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Pembuatan Profil Punching | Perutean, V-CUT, Beveling |
| 16 | Layanan perakitan | Menyediakan layanan OEM untuk semua jenis perakitan papan sirkuit tercetak |
Kapasitas Produk Majelis PCB (SMT).
| Kapasitas TPS | |
| Barang TPS | Kapasitas |
| PCB Maks.ukuran | 510mm * 1200mm (SMT) |
| Komponen keping | Paket 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 |
| Ruang min.pin IC | 0,1 mm |
| Min.ruang BGA | 0,1 mm |
| Max.precision perakitan IC | ±0,01mm |
| Kapasitas perakitan | ≥8 juta piot/hari |
| kapasitas TPS | 7 jalur produksi TPS |
| kapasitas DIP | 2 jalur produksi DIP |
| Pengujian perakitan | Uji jembatan, uji AOI, uji X-Ray, TIK (Uji Sirkuit), FCT (Uji Sirkuit Fungsional) |
FCT (Uji Sirkuit Fungsional) |
Uji arus, uji tegangan, uji suhu tinggi dan suhu rendah, Uji Dampak Jatuh, uji penuaan, uji tahan air, uji anti bocor, dan lain-lain. Uji yang berbeda dapat dilakukan sesuai dengan kebutuhan Anda. |
Aplikasi Produk:
1, Komunikasi Telekomunikasi
2, Elektronik Konsumen
3, Monitor keamanan
4, Elektronik Kendaraan
5, Rumah Pintar
6, Kontrol industri
7, Militer & Pertahanan
8, Otomotif
9, Otomasi Industri
10, Alat Kesehatan
11, Energi Baru
Dan seterusnya
Keuntungan dariLayanan Perakitan PCB
• Kewajiban produk yang ketat, mengikuti standar IPC-A-160
• Rekayasa pretreatment sebelum produksi
• Kontrol proses produksi (5Ms)
• 100% E-test, 100% inspeksi visual, termasuk IQC, IPQC, FQC, OQC
• Pemeriksaan AOI 100%, termasuk sinar-X, mikroskop 3D, dan TIK
• Uji tegangan tinggi, uji kontrol impedansi
• Bagian mikro, kapasitas penyolderan, uji tegangan termal, uji kejut
Layanan OEM/ODM/EMS Untuk PCBA:
· PCBA, perakitan Papan PCB: SMT & PTH & BGA
· Desain PCBA dan enklosur
· Komponen sumber dan pembelian
· Pembuatan prototipe cepat
· Cetakan injeksi plastik
· Stempel lembaran logam
· Perakitan akhir
· Tes: AOI, Tes Dalam Sirkuit (TIK), Tes Fungsional (FCT)
· Izin bea cukai untuk impor bahan dan ekspor produk
Sekarang kami telah menjadi pabrik yang dapat menyediakan layanan satu atap,
dari produksi PCB, pembelian komponen hingga perakitan komponen.
Dengan lebih dari 15 tahun pengalaman dalam pembuatan PCB dan perakitan PCB, KAZ Circuit menyediakan opsi manufaktur fleksibel yang menyesuaikan dengan target biaya, persyaratan pengiriman, dan permintaan volume yang berfluktuasi.
Kontak Person: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
