 |
|
Ini menggunakan teknologi micro blind & dimakamkan vias dengan layout sirkuit kepadatan tinggi di papan PCB. Ini adalah PCB kompak yang dirancang untuk pengguna volume kecil. Ini menggunakan desain kapasitas paralel paralel 1000VA, katakanlah ketinggian 1u, pendinginan alami, dan itu dapat ditempatkan ke dalam rak 19 "langsung, paralel maks yang dapat dihubungkan dalam hingga 6 modul. Produk khusus ini menggunakan semua teknologi pemrosesan sinyal digital (DSP) dan beberapa teknologi yang dipatenkan, ia memiliki berbagai kemampuan adaptasi untuk memuat kapasitas dan kapasitas kelebihan beban jangka pendek yang kuat, dan dapat mengabaikan faktor daya beban dan lambang.
Keuntungan dari PCB HDI dapat ukuran kecil, frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Terutama digunakan untuk PC, ponsel dan kamera digital ...
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Nama merek: | OEM | Tipe: | Dewan HDI |
|---|---|---|---|
| Nama Produk: | Papan Sirkuit Cetak | Kelas: | 3 |
| Lubang Min: | 0.1mm | SMT: | didukung |
| Cahaya Tinggi: | buta via pcb,hdi pcb |
||
Papan Sirkuit Cetak HDI Dengan Multilayer 3 OZ FR4 Kelas 3 ENIG
1. Gambar
2. Fitur
1. One Stop Layanan OEM: Dibuat di Shenzhen Cina
2. Diproduksi oleh File Gerber dan Bom LIST Ditawarkan oleh Pelanggan
3. SMT, Dukungan Teknologi DIP
4. Bahan FR4 Memenuhi Standar 94v0
5. UL, CE, ROHS Compliant
6. Standar Lead Time: 4-5days untuk 2L, 5-7 untuk 4L. Layanan Expedited tersedia
3. Spesifikasi
1. Bahan: FR4
2. Ketebalan Papan Selesai: 1.6MM
3. Ketebalan Tembaga Finsh: 3 OZ
4. Lapisan: 4
5. Warna Masker Solder: BIRU
6. Silkscreen WHITE
7. Permukaan Pengobatan: Bebas Timah
8. Ukuran Selesai DISESUAIKAN
Kontak Person: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
