 |
|
Ini menggunakan teknologi micro blind & dimakamkan vias dengan layout sirkuit kepadatan tinggi di papan PCB. Ini adalah PCB kompak yang dirancang untuk pengguna volume kecil. Ini menggunakan desain kapasitas paralel paralel 1000VA, katakanlah ketinggian 1u, pendinginan alami, dan itu dapat ditempatkan ke dalam rak 19 "langsung, paralel maks yang dapat dihubungkan dalam hingga 6 modul. Produk khusus ini menggunakan semua teknologi pemrosesan sinyal digital (DSP) dan beberapa teknologi yang dipatenkan, ia memiliki berbagai kemampuan adaptasi untuk memuat kapasitas dan kapasitas kelebihan beban jangka pendek yang kuat, dan dapat mengabaikan faktor daya beban dan lambang.
Keuntungan dari PCB HDI dapat ukuran kecil, frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Terutama digunakan untuk PC, ponsel dan kamera digital ...
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| lapisan: | 6 | Bahan: | FR-4 |
|---|---|---|---|
| Ketebalan papan: | 1.6mm | Soldmask: | Biru |
| Pengobatan permukaan: | Perendaman Emas | Lainnya: | Jari emas 10u " |
| Cahaya Tinggi: | buta via pcb,hdi pcb |
||
Ini adalah PCB dengan 6 lapis FR4 PCB yang kaku dengan permukaan ENIG dan jari emas plating keras 10u "
Detial untuk 6 lapisan ini FR4 PCB yang kaku dengan permukaan ENIG dan jari emas plating keras 10u "
Ukuran PCB: 205 * 160mm, standar kualitas IPC Kelas 2
Lebih banyak foto untuk 6 lapis ini FR4 PCB yang kaku dengan permukaan ENIG dan jari emas plating keras 10u "
Kontak Person: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Faks: 86-755-85258059
