 |
|
1. Papan sirkuit khusus atau tujuan umum untuk kontrol industri, sirkuit bawah selesai, dan IO dicadangkan. Setelah membeli papan sirkuit kontrol industri, port input dan output yang dicadangkan pada papan sirkuit tersambung ke perangkat milik pengguna, seperti motor. , katup solenoid, sensor untuk menyelesaikan fungsi yang ingin mereka selesaikan.
2. Ada papan khusus dan papan tujuan umum. Papan sirkuit khusus adalah papan yang dirancang khusus untuk fungsi tertentu, seperti papan sirkuit kontrol suhu. Setelah membelinya, port input terhubung ke termokopel, dan port output terhubung ke kontaktor pemanas atau relay solid state untuk mengontrol perangkat pemanas untuk menyelesaikan kontrol suhu, dan aliran. Panel kontrol, papan kontrol gerak, dll.
3. Papan kontrol universal, yang sebagian besar dapat diprogram, setelah pengembangan sekunder milik pengguna, melengkapi fungsi tertentu, dan memiliki berbagai kegunaan. Misalnya, plc adalah papan kontrol industri umum. Setelah pengguna menulis program dan mengkompilasi input, berbagai fungsi dapat diselesaikan. Input digital, port input analog, port counter kecepatan tinggi, port output digital, port output analog, dan beberapa juga memiliki fungsi komunikasi.
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Jumlah Lapisan: | 2 ` 30 Lapisan | Ukuran papan maks: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Bahan Dasar untuk PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, Bahan Tg Tinggi, ROGERS Frekuensi Tinggi, TEFLON, ARLON, Bahan Bebas | Rang Ketebalan Baord Selesai: | 0,21-7,0mm |
| Lebar garis minimal: | 3mil (0,075mm) | Ruang Baris Minimal: | 3mil (0,075mm) |
| Diameter Lubang Minimal: | 0,10 mm | Pengobatan Akhir: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG (Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, dll. |
| Ketebalan Tembaga: | 0,5-14oz (18-490um) | Pengujian-E: | 100% E-Testing (Pengujian Tegangan Tinggi); Pengujian Probe Terbang |
| Cahaya Tinggi: | electronic pcb assembly,perakitan papan PCB |
||
1. Fitur
• Bahan: FR4 Tg180, 6 lapis
• Jejak/spasi minimum: 0,1 mm
• Buta dan kubur via dan via di pad
Bahan: FR4, Tg tinggi
Sesuai dengan RoHS Directive
Ketebalan papan: 0,4-5,0 mm +/-10%
Jumlah lapisan: 1-22 lapisan
Berat tembaga: 0,5-5oz
Sisi lubang akhir minimum: 8 mil
Bor laser: 4 juta
Min jejak lebar/ruang: 4/4 mil (produksi), 3/3 mil (sample run)
Topeng solder: hijau, biru, putih, hitam, biru dan kuning
Legenda: putih, hitam dan kuning
Dimensi papan maks: 18*2 inci
Pilihan jenis akhir: emas, perak, timah, emas keras, HASL, LF HASL
Standar pemeriksaan: ipc-A-600H/IPC-6012B, kelas 2/3
Tes elektronik: 100%
Laporan: pemeriksaan akhir, uji-E, uji kemampuan solder, bagian mikro
Sertifikasi: UL, SGS, RoHS Directive-compliant, ISO 9001:2008, ISO/TS16949:2009
2. Kemampuan Majelis
| TPS | Akurasi posisi: 20 um |
| Ukuran komponen: 0,4×0,2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| Maks.tinggi komponen::25mm | |
| Maks.Ukuran PCB: 680 × 500mm | |
| Min.Ukuran PCB: tidak terbatas | |
| Ketebalan PCB: 0,3 hingga 6mm | |
| Berat PCB: 3KG | |
| Gelombang-Solder | Maks.Lebar PCB: 450mm |
| Min.Lebar PCB: tidak terbatas | |
| Tinggi komponen: Top 120mm/Bot 15mm | |
| Keringat-Solder | Jenis logam: bagian, utuh, inlay, sidestep |
| Bahan logam: Tembaga, Aluminium | |
| Permukaan Akhir: pelapisan Au, pelapisan sliver, pelapisan Sn | |
| Tingkat kandung kemih udara: kurang dari 20% | |
| Tekan-pas | Rentang tekan: 0-50KN |
| Maks.Ukuran PCB: 800X600mm | |
| Pengujian | ICT, Probe flying, burn-in, uji fungsi, siklus suhu |
3.PerakitanFoto-foto
Kontak Person: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
